Производители микроконтроллеров все больше уходят от старинных корпусов штыревого монтажа типа DIP. Связано это и с удешевлением производства и с увеличением количества входов/выходов. Также при автоматическом монтаже тип корпуса не играет особого значения. В любительской практике также в некоторых случаях выгодно использовать элементы поверхностного монтажа. При этом уменьшаются габариты готового изделия, и отпадает необходимость в сверлении печатной платы. Главным недостатком такого варианта становится невозможность использования панелек под микросхемы. Запрограммировать впаянный микроконтроллер можно только с помощью специально предусмотренного разъема внутрисхемного программирования (ICSP). Но такой разъем усложняет разводку платы и часто нарушает первоначальную идею устройства. Также он может иметь и значительные габариты.
Сравнительно недавно стал доступен еще один вариант, отлично
подходящий для корпусов типа SOIC.
Представляет он прищепку, оснащенную контактными пластинами. Установленная на распаянную микросхему, прищепка
обеспечивает электрический контакт. В итоге ее можно использовать как для программирования, так и для измерения сигналов
с выводов.
 |
| Прищепка SOIC-8 |
Приобретались прищепки в китайском интерент-магазине с целью
программирования PICов.
Взяты были две модели под корпуса SOIC-8 и SOIC-16.
Первая из них пришла с распаянным кабелем и переходником под DIP8. Данный переходник отлично вписался
в панельку на программаторе, соответственно не понадобилось никаких
дополнительных устройств. Результат оказался выше всяких ожиданий. Если
конструкция аналогичного назначения, но временной реализации постоянно теряла
электрический контакт и программатор отказывался работать, то с прищепкой
никаких проблем выявлено не было, во всяком случае, пока.
 |
| Прищепки SOIC-8 и SOIC-16 |
Вторая прищепка SOIC-16 имеет аналогичную конструкцию, но оказалась не
востребованной. Используемые микроконтроллеры имеют все необходимые линии с
одной стороны микросхемы, и запрограммировать, например, PIC16F676 в корпусе SOIC
можно с помощью прищепки SOIC-8.
В целом оказалась очень удобная вещь. Теперь не надо
дополнительно отвлекаться на разводку разъема ICSP и можно целиком сконцентрироваться
на уменьшении габаритов конструкции. Теперь бы еще такую штуку для LQFP и было бы счастье J.
